homakoll 213
Клей для мозаичного паркета, водно-дисперсионный.
Cпециально разработан и предназначен для укладки паркета с малой или средней чувствительностью к набуханию (дуб, тик, береза, ясень, вишня, акация и др.), на впитывающие основание (бетон, цементная стяжка, дерево, многослойная фанера, ДСП, ДВП).
ТУ 5772-00559759080-03
Рекомендуется для: штучного шпунтованного паркета (t>19 мм, b<75 мм, L<600 мм) с необработанной поверхностью; не шпунтованного паркета (b<50 мм, L<300 мм); мозаичного паркета с необработанной поверхностью; двухслойной и трехслойной паркетной доски (b<70 мм, L<600 мм) с обработанной и не обработанной поверхностью.
Свойства
- не содержит растворителей и смол
- обладает низким содержанием воды
- образует эластичный клеевой шов
- обладает высокая скорость схватывания
- легко наносится зубчатым шпателем
- обеспечивает высокую конечную прочность склеивания
- пожаро- и взрывобезопасен
Технические характеристики
| Основа | водная полимерная дисперсия |
| Цвет | белый |
| Вязкость | 35000-90000 мПа•с |
| Содержание нелетучих веществ | 75% |
| Показатель pH | 6-9 |
| Растворитель/разбавитель | вода |
| Нанесение | зубчатым шпателем A2, B2 или B3 |
| Расход | 500 – 1000 г/м2, в зависимости от основы |
| Открытое время | до 10 мин, зависит от температуры, влажности в помещении, от пористости основания и материала паркета. |
| Срок хранения | 12 месяцев, в оригинальной заводской упаковке |
| Условия хранения | при температуре 5-25°С |
| Морозостойкость | 4 цикла замораживания и оттаивания, не рекомендуется хранить в замороженном состоянии, размораживать при комнатной температуре |
| Наличие опасных веществ | не содержит |
Требования к основанию
Основание должно быть очищенным от остатков старого клея, мастики, пыли, жиров и масел; выровненным и просушенным. Рекомендуемая влажность – не выше 2,5% для цементной основы, для древесной не выше 8%. Не рекомендуется укладка покрытия непосредственно на загрунтованную поверхность основания, без нанесения на нее слоя шпатлевки или нивелирующей смеси, толщиной менее 3мм. В случае очень рыхлого основания, допускается применение глубоко проникающей грунтовки, не запирающей поры (например, homakoll 05). Температура основания должна быть не ниже 15°С. При выполнении работ по подготовке основания необходимо соблюдать требования СНиП 3.04.01-87 «Изоляционные и отделочные работы», или рекомендации производителя паркета.
Применение
Клей полностью готов к применению. Перед использованием тщательно перемешать. Допускается образование полимерной пленки на поверхности клея. Перед применением пленку необходимо удалить. Разметить и подогнать паркет на рабочем месте. Влажность паркета, при укладке, должна быть не выше 11%. Нанесение клея, на подготовленное основание, рекомендуется зубчатым шпателем А2, В2 или В3. Паркет укладывается на сырой клеевой слой. Для обеспечения надежного контакта паркета с основанием, рекомендуется фиксировать его специальными гвоздями или мешками с песком. Укладку паркета производить при температуре воздуха не ниже 18°С и влажности не выше 65%. В течении первых 24 часов, после укладки, хождение по паркету нежелательно. В течении 72 часов после приклеивания не рекомендуется подвергать клеевое соединение нагрузкам на отрыв или на сдвиг. Работы по циклевке, шлифовке и лакировке паркета рекомендуется проводить после полного высыхания клея и стабилизации влажности паркета до рекомендуемых значений производителя (через 5 дней после укладки, зависит от условий).
Упаковка
Ведро - 1,3кг, 4кг, 7кг, 14кг.
Примечание
Продукт не требует специальных мер безопасности при работе. Рекомендуется проводить работы в перчатках. При попадании продукта в глаза тщательно промыть их водой. Кожный покров и инструмент отмыть теплой водой с мылом до высыхания продукта. Засохший клей с не пористых поверхностей можно удалить с помощью щелочных моющих средств или подходящих органических растворителей (необходимо убедиться, что растворители не испортят внешний вид изделия).
Дополнительная информация
Продукт постоянно совершенствуется. Отзывы и предложения просьба направлять производителю.
